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EPC2025
沟道 300 V 4A (Ta) 表面贴装芯片

N/A

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安博睿电子元件编号
ABR278-EPC202-1308251
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Obsolete
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Min.&Mult.1
包装
Tape & Reel (TR)
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技术规格
基本产品编号EPC20
25°C 时的连续漏极电流 (ID)4A (Ta)
漏源电压 (VDS)300 V
漏极至源极导通电阻 (Max. Min.Rᴅs(on))5V
场效应晶体管特性-
场效应晶体管类型N-Channel
共源输入电容 (Cɪss)(最大值)@(Vᴅs)194 pF @ 240 V
生命周期状态Obsolete
制造商EPC
安装方式Surface Mount
工作温度-40°C ~ 150°C (TJ)
封装/箱体Die
包装
Tape & Reel (TR)
最大功率耗散-
RDS(on) 漏极至源极导通电阻150mOhm @ 3A, 5V
系列eGaN®
封装类型(制造商)Die
技术GaNFET (Gallium Nitride)
栅极-源极电压 (Vɢs)+6V, -4V
VGS(th) 栅极 - 源极阈值电压(最大值)2.5V @ 1mA

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info@Abrmicro.com
环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
MSL 级别 1 (无限制, ≤ 30°C/85% RH), 无需特殊包装
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8541.21.0040
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