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CGD65A130S2-T13
650 V 12A (Tc) 表面贴装 16-DFN (8x8)

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Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Abrmicro® Custom Packaging
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技术规格
25°C 时的连续漏极电流 (ID)12A (Tc)
漏源电压 (VDS)650 V
漏极至源极导通电阻 (Max. Min.Rᴅs(on))12V
场效应晶体管特性Current Sensing
场效应晶体管类型-
栅极电荷总量 (Qg) (最大值)2.3 nC @ 12 V
生命周期状态Active
制造商Cambridge GaN Devices
安装方式Surface Mount
工作温度-55°C ~ 150°C (TJ)
封装/箱体16-PowerVDFN
包装
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Abrmicro® Custom Packaging
RDS(on) 漏极至源极导通电阻182mOhm @ 900mA, 12V
系列ICeGaN™
封装类型(制造商)16-DFN (8x8)
技术GaNFET (Gallium Nitride)
栅极-源极电压 (Vɢs)+20V, -1V
VGS(th) 栅极 - 源极阈值电压(最大值)4.2V @ 4.2mA

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环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8541.29.0095(其他;不适用进口关税)
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