Maxim Integrated 产品命名规则

Minnie Li 发布于 2024-09-08 06:39:13

Maxim Integrated 是模拟和混合信号集成电路的领先供应商，其广泛的集成电路遵循结构化和标准化的产品命名约定。这些命名规则有助于根据功能、封装类型、温度范围和引脚数量对产品进行分类，确保整个行业的清晰度和一致性。本文探讨了 Maxim Integrated 产品命名系统的细节，包括后缀、封装类型以及如何区分其非专有产品。

Maxim Integrated 的集成电路产品编号系统

Maxim Integrated 零件编号以“MAX”为前缀，其产品分为九类：
- MAX100-199：A/D转换器
- MAX200-299：接口产品和模拟滤波器
- MAX300-399：模拟开关和多路复用器
- MAX400-499：运算放大器、缓冲器和视频放大器
- MAX500-599：D/A 转换器
- MAX600-699：电源电路和电压基准
- MAX700-799：μP 外设、DC-DC 转换器和显示驱动器
- MAX800-899：μP 监视器
- MAX900-999：比较器

Maxim Integrated 的部件编号后缀系统
- 三个字母的后缀：例如，MAX358CPD
- C = 温度范围
- P = 封装类型
- D = 引脚数
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- 四个字母的后缀：例如 MAX1480ACPI
- A = 指示级别或附加功能
- C = 温度范围
- P = 封装类型
- I = 温度范围
注：对于接口产品，如果四个字母后缀的首字母为 E，则表示该器件具有防静电功能。

温度范围
- C = 0°C 至 70°C（商业级）
- I = -20°C 至 +85°C（工业级）
- E = -40°C 至 +85°C（扩展工业级）
- A = -40°C 至 +85°C（航空航天级）
- M = -55°C 至 +125°C （军用）

封装类型
- A：SSOP（缩小外形封装）
- B：CERQUAD（陶瓷四方扁平封装）
- C：TO-220、TQFP（薄型四方扁平封装）
- D：陶瓷铜顶封装
- E：QSOP（四分之一尺寸小外形封装）
- F：陶瓷扁平封装
- H：模块封装、SBGA（超级球栅阵列）、5x5 TQFP
- J：CERDIP（陶瓷双列直插式封装）
- K：TO-3 塑料引线栅阵列
- L：LCC（无引线芯片载体封装）
- M：MQFP（公制四方扁平封装）
- N：窄型塑料双列直插式封装
- P：塑料双列直插式封装
- Q：PLCC（塑料引线芯片载体封装）
- R：窄陶瓷双列直插式封装（300 mil）
- S：SOP（小外形封装）
- T：TO-5、TO-99、TO-100（晶体管外形）
- U：TSSOP、µMAX、SOT（小外形晶体管）
- W：宽 SOP（300 mil）
- X：SC-70（3 引脚、5 引脚、6 引脚）
- Y：窄铜顶部封装
- Z：TO-92、MQUAD（微型四方扁平封装）
- /D：裸片
- /PR：增强型塑料封装
- /W：晶圆

引脚数
- A： 8
- B: 10, 64
- C: 12, 192
- D: 14
- E: 16
- F: 22, 256
- G: 24
- H: 44
- I: 28
- J: 32
- K: 5, 68
- L: 40
- M: 7, 48
- N: 18
- O: 42
- P: 20
- Q: 2, 100
- R: 3, 84
- S: 4, 80
- T: 6, 160
- U: 60
- V: 8 (回合)
- W: 10 (回合)
- X: 36
- Y: 8（圆形）
- Z: 10（圆形）