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技术规格
基本产品编号XEF232
通信接口RGMII, USB
核心处理器XCore
核心尺寸32-Bit 32-Core
数据转换器-
EEPROM 大小-
生命周期状态Active
制造商XMOS
安装方式Surface Mount
输入/输出数量176
工作温度-40°C ~ 85°C (TA)
振荡器类型External
封装/箱体374-LFBGA
包装
Tray
参数编程Supported
外设-
程序存储器大小2MB (2M x 8)
程序存储器类型FLASH
RAM 大小1M x 8
系列XEF
速度2000MIPs
封装类型（制造商）374-FBGA (18x18)
电源电压 (Vᴄᴄ/Vᴅᴅ)0.95V ~ 3.6V
扩展链接
Environmental Information
环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN 3A991A2 AT
美国协调关税表8542.31.0025（32 位；不征收进口税）
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