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STGB30H60DFB
IGBT 沟槽场截止 600 V 60 A 260 W 表面贴装 TO-263 (D2PAK)

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技术规格
基本产品编号STGB30
集电极电流 (Iᴄ)@25°C60 A
脉冲集电极电流 (Iᴄᴘ)120 A
栅极电荷149 nC
IGBT类型Trench Field Stop
输入类型Standard
生命周期状态Active
制造商STMicroelectronics
安装方式Surface Mount
工作温度-55°C ~ 175°C (TJ)
封装/箱体TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB
包装
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Abrmicro® Custom Packaging
功率 - 最大260 W
反向恢复时间 (trr)53 ns
系列-
封装类型(制造商)TO-263 (D2PAK)
开关能量383µJ (on), 293µJ (off)
关断延迟时间 td(off) @25°C(典型值)37ns/146ns
测试条件400V, 30A, 10Ohm, 15V
集电极至发射极导通电压 (Vᴄᴇ(on))@(Vɢᴇ)(Iᴄ)2V @ 15V, 30A
集电极-发射极击穿电压(最大值)600 V

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环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
MSL 级别 1 (无限制, ≤ 30°C/85% RH), 无需特殊包装
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8541.29.0095(其他;不适用进口关税)
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