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包装
Tray
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技术规格
基本产品编号SM662
生命周期状态Obsolete
内存格式FLASH
内存接口eMMC
记忆组织80G x 8
内存大小640Gbit
内存类型Non-Volatile
制造商Silicon Motion, Inc.
安装方式Surface Mount
工作温度-40°C ~ 85°C
封装/箱体153-TFBGA
包装
Tray
参数编程Supported
系列Ferri-eMMC®
封装类型（制造商）153-BGA (11.5x13)
技术FLASH - NAND (SLC)
电源电压-
写入周期 (Twc)-
扩展链接
PCN Obsolescence/ EOL
环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
美国 ECCN 3A991B1A 型
美国协调关税表 8542.32.0071（其他；不适用进口关税）
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