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* 价格仅供参考，可能会发生变化。最终销售价格将在购买时确认。
技术规格
应用DC Motors, General Purpose
基本产品编号MC33HB2001
界面SPI
生命周期状态Active
制造商NXP USA Inc.
安装方式Surface Mount
工作温度-40°C ~ 150°C (TJ)
输出配置Half Bridge (2)
封装/箱体32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
包装
Tape & Reel (TR)
系列-
封装类型（制造商）32-SOIC-EP
技术Power MOSFET
电压 - 负载5V ~ 28V
电源电压5V ~ 28V
扩展链接
Environmental Information
PCN Assembly/Origin
PCN Packaging
Datasheets
环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8542.39.0060（其他；不适用进口关税）
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