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包装
Tray
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技术规格
基本产品编号MAX708
生命周期状态Active
制造商Analog Devices Inc./Maxim Integrated
安装方式Surface Mount
监测电压数量1
工作温度0°C ~ 70°C (TA)
输出Push-Pull, Push-Pull
封装/箱体Die
包装
Tray
参数编程Supported
重置Active High/Active Low
重置超时140ms Minimum
系列-
封装类型（制造商）Die
类型Simple Reset/Power-On Reset
电压 - 阈值4.4V
环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
MSL 级别 1 (无限制, ≤ 30°C/85% RH), 无需特殊包装
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8542.39.0001（在协调关税表中未找到费率）
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质量检验记录
MAX708C/D+（IC SUPERVISOR 1 CHANNEL DIE）于 2024 年 1 月 18 日进入 Abrmicro 仓库时通过了封装完整性测试。测试确认了 IC 封装的物理完整性，包括引线和可焊性。
Abrmicro Engineering