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技术规格
控制器类型Dynamic RAM (DRAM)
生命周期状态Active
制造商Intel
安装方式Surface Mount
工作温度-
封装/箱体1005-BBGA, FCBGA
包装
Bulk
系列-
封装类型（制造商）1005-FCBGA (42.5x42.5)
电源电压-
扩展链接
Datasheets
环境及出口分类
RoHS 合规性不受 RoHS 指令约束
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
REACH 法规等待供应商确认
美国 ECCN 3A001A3 AT
美国协调关税表 8542.31.0001（在协调关税表中未找到费率）
