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包装
Tray
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技术规格
生命周期状态Obsolete
制造商Intel
安装方式Surface Mount
输入/输出数量101
LAB/CLB 数量250
逻辑元件/单元数量4000
工作温度0°C ~ 85°C (TJ)
封装/箱体144-LQFP Exposed Pad
包装
Tray
参数编程Supported
系列MAX® 10
封装类型（制造商）144-EQFP (20x20)
总 RAM 位数193536
电源电压2.85V ~ 3.465V
扩展链接
PCN Packaging
环境及出口分类
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN 3A991D 型
美国协调关税表 8542.39.0001（在协调关税表中未找到费率）
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