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10M02DCV36I7G
MAX® 10 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 27 110592 2000 36-UFBGA,WLCSP

1:¥40.1370

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ABR696-10M02D-1658486
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Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Abrmicro® Custom Packaging
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500¥30.1030¥15051.5350
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技术规格
生命周期状态Active
制造商Intel
安装方式Surface Mount
输入/输出数量27
LAB/CLB 数量125
逻辑元件/单元数量2000
工作温度-40°C ~ 100°C (TJ)
封装/箱体36-UFBGA, WLCSP
包装
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Abrmicro® Custom Packaging
参数编程Supported
系列MAX® 10
封装类型(制造商)36-VBGA (3.47x3.4)
总 RAM 位数110592
电源电压1.15V ~ 1.25V

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环境及出口分类
RoHS 合规性符合 2011/65/EU 指令
MSL 级别 1 (无限制, ≤ 30°C/85% RH), 无需特殊包装
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8542.39.0060(其他;不适用进口关税)
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