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技术规格
建筑学MPU
核心处理器-
生命周期状态Active
工作温度-40°C ~ 85°C
包装
Tray
外设PWM
主要属性-
RAM 大小128kB
系列-
速度80MHz
闪存大小220kB
输入/输出数量37
通信接口CAN, GPIO, I2C, SPI, UART/USART
封装类型（制造商）48-QFN (7x7)
封装/箱体48-QFN
扩展链接
Datasheets
Environmental Information
环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN 3A991A2 AT
美国协调关税表8542.31.0070（片上系统 (SoC)；不征收进口税）
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