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包装
Tray
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技术规格
应用-
生命周期状态Obsolete
制造商Freescale Semiconductor
安装方式Through Hole
封装/箱体68-BCPGA
包装
Tray
参数编程Supported
系列-
封装类型（制造商）68-PGA (26.92x26.92)
类型Floating-Point Co-Processor
扩展链接
Datasheets
环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8542.31.0001（在协调关税表中未找到费率）
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