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技术规格
生命周期状态Active
安装方式Surface Mount
输入/输出数量230
逻辑元件/单元数量19728
工作温度0°C ~ 85°C (TJ)
封装/箱体400-BGA
包装
Tray
参数编程Supported
系列Trion®
总 RAM 位数1069548
电源电压1.15V ~ 1.25V
封装类型（制造商）400-FBGA (16x16)
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Datasheets
环境及出口分类
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
美国协调关税表 8542.31.0060（现场可编程门阵列 (FPGA)）；不征收进口税）
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