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技术规格
生命周期状态Obsolete
制造商Broadcom Limited
安装方式Through Hole
封装/箱体8-DIP Module
包装
Bulk
系列-
封装类型（制造商）8-DIP
扩展链接
Datasheets
PCN Obsolescence/ EOL
环境及出口分类
MSL 级别 1 (无限制, ≤ 30°C/85% RH), 无需特殊包装
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8542.39.0001（在协调关税表中未找到费率）
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