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技术规格
颜色-
界面LVDS
镜头卡口-
生命周期状态Active
制造商ams-OSRAM USA INC.
封装/箱体Module
包装
Tray
像素大小5.6µm x 5.6µm
解决-
传感器-
系列4LS
快门Global
封装类型（制造商）Module
类型CMOS
扩展链接
PCN 组装/原产地
环境及出口分类
MSL 级别 1 (无限制, ≤ 30°C/85% RH), 无需特殊包装
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 9006.91.0001
