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技术规格
基本产品编号XCR3064
传播延迟 (tᴘᴅ)（最大值）7 ns
生命周期状态Obsolete
制造商AMD
安装方式Surface Mount
门数1500
输入/输出数量48
逻辑元件/块的数量4
宏单元数量64
工作温度-40°C ~ 85°C (TA)
封装/箱体56-LFBGA, CSPBGA
包装
Tray
参数编程Supported
可编程类型In System Programmable (min 1K program/erase cycles)
系列CoolRunner XPLA3
封装类型（制造商）56-CSBGA (6x6)
电源电压 - 内部2.7V ~ 3.6V
扩展链接
Datasheets
Environmental Information
PCN Design/Specification
PCN Obsolescence/ EOL
环境及出口分类
RoHS 合规性符合 RoHS 3 指令 (2015/863/EU)
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8542.39.0001（在协调关税表中未找到费率）
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