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技术规格
基本产品编号XC3S250
生命周期状态Obsolete
制造商AMD
安装方式Surface Mount
门数250000
输入/输出数量108
LAB/CLB 数量612
逻辑元件/单元数量5508
工作温度0°C ~ 85°C (TJ)
封装/箱体144-LQFP
包装
Bulk
参数编程Supported
系列Spartan®-3E
封装类型（制造商）144-TQFP (20x20)
总 RAM 位数221184
电源电压1.14V ~ 1.26V
扩展链接
PCN Design/Specification
PCN Obsolescence/ EOL
Datasheets
Environmental Information
PCN Assembly/Origin
环境及出口分类
RoHS 合规性不符合 RoHS 规定，无法进入欧盟市场
MSL 级别 3 (168 小时, ≤ 30°C/60% RH), 真空密封
REACH 法规不含 SVHC
美国 ECCN EAR99
美国协调关税表 8542.39.0001（在协调关税表中未找到费率）
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